高可靠性石英晶体,厚膜电路,光电器件冷压焊及电阻焊外壳基座
什么是冷压焊?这是常常听到的问题.
同一般概念的焊接不同, 冷压焊焊接过程无需用电、热、填料和焊剂. 在焊接面上也不需要高温令到金属熔接. 冷压焊是靠施加单纯的物理压力在分离的铜,铝,金,锌,钽,铌等金属或合金上,令到金属或合金紧密连接的方法.在集中的高压载荷作用下,需要连结的两接触面表面面积扩大,导致表面上原始的阻碍焊接的保护膜破裂,外力的载荷又使暴露的纯净金属基体紧密接触,从而产生新的原子之间的结合,最终实现焊接。
各类冷压焊壳座
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由于不同于其他会产生高温气体的焊接方式, 冷压焊封装内腔的洁净度对高精密高稳定晶体晶体质量的保障极为重要. 特别是高真空冷压焊后的气密指标, 更直接决定着每只晶体的成败. 美国LTI公司是目前世界上产能最大,且品种最完整的生产商,全球的市场占有率超过90%。我们代理的其各类冷压焊壳座, 气密可保证优于1 x 10-8 cm3/s. 换言之, 在这样的漏气率下,要超过45年, 1立方英寸的空间才有可能被气体充填. 正由于如此优越的密封特性,冷压焊结构的密封器件成为对微小的异物甚至各类气体都极为敏感的,有特殊要求的高端元件,包括航天,国防,雷达,通讯等领域都必须依赖的产品。
高可靠性石英晶体,厚膜电路,光电器件冷压焊及电阻焊外壳基座
我们也可以根据用户的需要及用途, 为用户设计及定制专用的冷压焊壳座. 如有任何需求及问题, 请联系我们,或可以直接访问LTI的网站:http://www.legacytechnologies.com/了解产品详情。
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